2026深圳國際材料科研檢測與測試儀器展覽會涵蓋能源材料、環境材料、先進結構材料、功能材料、半導體、生物醫用、材料設計制備，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入國內外市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來市場的需求，創新展會內涵，多方位、多層次組織觀眾，我們竭力推動新材料科研檢測與試驗分析測試儀器展著力打造互惠共贏的平臺！

2026深圳國際材料科研檢測與測試儀器展覽會采取雙展聯動的模式，在深圳和上海兩地分別舉辦。這種布局不僅覆蓋了新材料高水華南和華東兩個**的經濟區域，還通過雙展的聯合效應，進一步擴大了展會的影響力和輻射范圍。本屆展與2026第16屆深圳國際導熱散熱材料及設備展會為主題展2026深圳國際科研檢測與試驗分析測試儀器展覽會專區。同期召開多場技術研討會及論壇會，另邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢屆時，熱忱歡迎國內外的企業及其相關行業人士前來參觀與交流！  

邀請行業：材料工程學院，智慧工業、智慧實驗室、生命科學等領域，為環境、水利水務、應急安全、冶金、石化、化工、水泥、半導體、材料、能源、地礦、食藥、疾控、生命科學等眾多行業客戶提供分析儀器、試劑耗材、信息化軟件、運維檢測服務、咨詢服務等

展覽時間：

特裝布展時間：2026年6月08-09日             標準展位布展2026年06月09日

展覽時間：2026年6月10-12日                  撤  展: 2026年6月12日

展示內容：

1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

2、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;

3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新興域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應用等；

6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；

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