國際視角：

來自SEMI、MSIG、Yole Group、KLA等國際頂尖機構與企業的專家，將在大會現場分享全球MEMS產業與發展趨勢，并通過圓桌論壇、專題對話等形式與國內企業面對面碰撞思想，共同激發產業創新火花，開拓合作與發展新方向。

學術力量：

中國電科產業基礎研究院、中國科學院蘇州納米所、**微機電技術標準化技術委員會、中國科學院微電子所、九峰山實驗室、上海工研院、廣東微納院、廣州實驗室、松山湖材料實驗室、西工大寧波研究院、嘉庚實驗室等頂尖學者與行業智囊匯聚，為產業發展提供堅實的理論支撐與前瞻性的戰略指導。

產業龍頭：敏芯微電子、歌爾微電子、華強電子網、華潤微電子、晶方半導體、廣州增芯、華天科技、共進微電子、MEMSRIGHT、英特神斯、矽睿科技、左藍微電子、晶迅聚震、通用半導體、美新半導體、甫瑞傳感、納芯微、明皜傳感、慧聞科技等，將齊聚大會現場，通過思想碰撞與經驗分享，共同探索國內MEMS產業的新機遇與創新路徑。

MSIG國際專場，全球資源深度對接：

MSIG國際專場由全球MEMS與傳感器領域的權威組織MSIG牽頭，Yole Group、Sensortec、xMEMS等國際領軍企業高層將齊聚一堂，聚焦全球市場需求趨勢、投資與產業聯動邏輯及未來技術熱點，帶來全球MEMS產業的脈動與戰略洞察。對于中國MEMS產業而言，這不僅是一次獲取前沿理念的機會，更是對接國際資源、加速技術迭代、提升全球合作能級與話語權的**契機，將為國內企業的戰略布局注入前瞻動力，助力在全球競爭格局中搶占先機。

代工封測專場，核心環節技術升級：

代工封測作為 MEMS 產業的關鍵環節，其技術升級對于提升產業整體競爭力至關**。本會場將邀請KLA、中科院蘇州納米所納米加工平臺、MEMSRIGHT、晶方科技、華天科技、增芯科技、共進微電子、英特神斯等MEMS封測代工企業，會議將圍繞晶圓代工、系統級封裝技術升級等議題展開深入探討與交流，共同推動中國MEMS代工封測技術的升級迭代，為我國MEMS 產業的高質量發展筑牢堅實基礎。

具身感知專場，賦能機器人與AIoT：

在智能時代，具身感知已成為工業自動化、消費電子、機器人等前沿領域的核心驅動力，決定著機器能否真正“理解”和“融入”**。本會場計劃匯聚多家等行業領先企業，共同探討智能傳感器如何突破物理感知的邊界，賦能人機交互、環境理解與自主決策。這里不僅有的應用案例與技術突破，更有對未來產業格局的深度洞察，通過跨界交流與思想碰撞，本會場有望為產業挖掘新增長點，助推中國MEMS在具身智能浪潮中搶占先機。

MEMS新工藝專場，重塑未來版圖：

新工藝的突破，是推動MEMS產業代際躍遷的關鍵引擎。本會場將匯聚九峰山實驗室、江蘇通用半導體、甫瑞微納傳、納芯微、明皜傳感、慧聞納米等科研機構與領先企業代表，分享在MEMS新工藝的前沿探索與成果。與此同時，還將有更多重量級機構和企業陸續確認加入，共同直面產業“卡脖子”難題，探討新工藝如何重塑設計版圖、開辟應用新賽道，引領產業邁向新的發展階段。