2023 半導體制造工藝與材料論壇
—重塑供應鏈，從異構集成和Chiplet說起！
隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，行業很難再通過將晶體管數量翻倍來實現芯片性能的躍升，許多企業開始嘗試從封裝和板級、系統級等角度尋找新路徑來實現摩爾定律的延續。在此趨勢下，具有高性能、低功耗、高面積使用率以及低成本優勢的Chiplet（芯粒）技術越發受到重視。據Omdia數據顯示，預計到2024年，全球Chiplet市場將達58億美元，而這一數字到2035年將發展至570億美元。
在此背景下，榮格工業傳媒將于9月14日在上海召開2023半導體制造工藝與材料論壇。從異構集成和Chiplet談起，邀請Fabless，晶圓廠，OSAT，設備材料商齊聚一堂，圍繞關鍵工藝、設備材料、封裝測試領域的市場現狀、前沿技術、發展瓶頸、國產替代進程等重要話題展開討論。
熱點議題：
主持嘉賓 | 沈磊，副總經理，上海復旦微電子集團股份有限公司副總經理、復旦大學博士生導師 |
趨勢篇 | 半導體產業趨勢及國產替代機遇與挑戰 —Chiplet及異構集成工藝的發展空間及其對半導體產業鏈的影響 —布局先進封裝的技術積累、潛在應用場景以及待攻克的難點 趙曉馬，合伙人，灼識咨詢 |
封裝篇 | 展望下一代封裝：異構集成如何助力性能、成本效益和小芯片數量的指數級增長？ —異構集成工藝影響下先進封裝技術的發展 —面向5G、HPC 汽車電子、物聯網、AI等應用的先進封裝技術 —2.5D/3D封裝、Chiplet、系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP） 孫鵬，總經理，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 呂書臣，副總經理，江蘇中科智芯集成科技有限公司 張中，副總經理，江蘇芯德半導體科技有限公司 |
設計篇 | 異質集成技術設計思考與技術探索 —半導體晶片級和封裝級可靠性測試和失效分析解決方案 —多架構融合的XPU架構 —Chiplet領域EDA進展 —三維封裝集成技術工藝、電、熱、機械仿真設計 代文亮，聯合創始人、高級副總裁，芯和半導體 紫光展銳/士蘭微電子/韋爾半導體 |
設備篇 | 先進制造工藝&裝備技術助力半導體產業升級 —半導體核心微納加工工藝技術進展：光刻、薄膜沉積、刻蝕、CMP、清洗 —光刻技術突破：2.5D/3D先進封測光刻技術 —發展EUV光刻技術的難點、挑戰和進展：光源、光學系統、全套設備 —未來智匯注塑展望 王駿，全國業務發展經理，奇石樂精密機械設備 (上海) 有限公司 張軼銘 博士，北方華創 |
檢測篇 | Chiplet和異構集成時代芯片測試的挑戰與機遇 —光學測量在半導體行業產品介紹和應用 嘉賓待公布，馬波斯 (上海) 商貿有限公司 —Chiplet測試技術與標準 羅軍 博士，工業和信息化部電子第五研究所 |
生產篇 | 半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造 —晶圓廠智造升級，綠色生產實踐 中芯/華宏/積塔半導體 |
材料篇 | 異構集成對半導體材料的要求 —適用于系統級封裝（SiP)、堆疊封裝、異構集成等新型封裝架構的先進封裝材料解決方案 —集成電路領域化學機械拋光液 —大尺寸硅片、先進光刻膠、聚酰亞胺、底部填充膠、高端塑封料、電鍍液、鍵合膠等 —基于智能剝離技術的化合物半導體異質集成材料與器件 游天桂，研究員，中國科學院上海微系統與信息技術研究所 安集微電子/上海新昇半導體/新陽半導體 |
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