趨勢篇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢及國產(chǎn)替代機遇與挑戰(zhàn)

—Chiplet及異構(gòu)集成工藝的發(fā)展空間及其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響

—布局先進封裝的技術(shù)積累、潛在應(yīng)用場景以及待攻克的難點

趙曉馬，合伙人，灼識咨詢 

封裝篇

展望下一代封裝：異構(gòu)集成如何助力性能、成本效益和小芯片數(shù)量的指數(shù)級增長？

—異構(gòu)集成工藝影響下先進封裝技術(shù)的發(fā)展

—面向5G、HPC 汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI等應(yīng)用的先進封裝技術(shù)

—2.5D/3D封裝、Chiplet、系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）

孫鵬，總經(jīng)理，華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

呂書臣，副總經(jīng)理，江蘇中科智芯集成科技有限公司

張中，副總經(jīng)理，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司

設(shè)計篇

異質(zhì)集成技術(shù)設(shè)計思考與技術(shù)探索

—半導(dǎo)體晶片級和封裝級可靠性測試和失效分析解決方案

—多架構(gòu)融合的XPU架構(gòu)

—Chiplet領(lǐng)域EDA進展

—三維封裝集成技術(shù)工藝、電、熱、機械仿真設(shè)計

代文亮，聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁，芯和半導(dǎo)體

紫光展銳/士蘭微電子/韋爾半導(dǎo)體

設(shè)備篇

先進制造工藝&裝備技術(shù)助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級

—半導(dǎo)體核心微納加工工藝技術(shù)進展：光刻、薄膜沉積、刻蝕、CMP、清洗

—光刻技術(shù)突破：2.5D/3D先進封測光刻技術(shù)

—發(fā)展EUV光刻技術(shù)的難點、挑戰(zhàn)和進展：光源、光學(xué)系統(tǒng)、全套設(shè)備

—未來智匯注塑展望

王駿，全國業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，奇石樂精密機械設(shè)備 (上海) 有限公司

張軼銘 博士，北方華創(chuàng)

檢測篇

Chiplet和異構(gòu)集成時代芯片測試的挑戰(zhàn)與機遇

—光學(xué)測量在半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品介紹和應(yīng)用  嘉賓待公布，馬波斯 (上海) 商貿(mào)有限公司

—Chiplet測試技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)  羅軍 博士，工業(yè)和信息化部電子第五研究所

生產(chǎn)篇

半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造

—晶圓廠智造升級，綠色生產(chǎn)實踐

中芯/華宏/積塔半導(dǎo)體

材料篇

異構(gòu)集成對半導(dǎo)體材料的要求

—適用于系統(tǒng)級封裝（SiP)、堆疊封裝、異構(gòu)集成等新型封裝架構(gòu)的先進封裝材料解決方案

—集成電路領(lǐng)域化學(xué)機械拋光液

—大尺寸硅片、先進光刻膠、聚酰亞胺、底部填充膠、高端塑封料、電鍍液、鍵合膠等

—基于智能剝離技術(shù)的化合物半導(dǎo)體異質(zhì)集成材料與器件

游天桂，研究員，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所

安集微電子/上海新昇半導(dǎo)體/新陽半導(dǎo)體