地點:武漢國際博覽中心    時間:2024年04月24-26日   ：www.chincoldfan.com

主辦單位：上海氟倫展覽有限公司

展覽時間：

報道布展：2024年04月22-23日                        開幕式: 2024年04月24日

展覽展示：2024年04月24-26日                        撤  展: 2024年04月26日

展示內容：

一、功率半導體材料與器件技術：半導體封裝焊料、半導體器件封裝線、半導體功率模塊用覆銅陶瓷載板、半導體器件與功率器件、半導體測試編帶設備、半導體電子器件封裝及封裝材料、半導體激光器技術等

1.車用功率半導體及模塊：汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷  LED封裝材料、封裝硅膠、精細化學材料、IGBT測試儀、分立器件測試儀、功率器件動、柵極電阻/柵極電容測試儀、熱阻測試系統、失效分析測試設備、性波峰焊、無鉛波峰焊、無鉛回流焊、高散熱金屬基線路板、測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試、、系統級封裝測試、芯片成品測試、IC封裝、測試、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試

二、功率器件封測設備技術、功率器件封測材料技術、

1.碳化硅功率器件設計與制造                            2.氮化鎵功率器件設計與制造

3.超高壓器件結構創新及先進制造工藝                            4.高頻驅動芯片技術

5.基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術         6.基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

7.光電子器件技術                                        8.紫外LED發光及探測技術