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巴斯夫計劃在美推出采用固體封裝技術的玉米除草劑Surtain

放大字體  縮小字體 發布日期:2023-03-14 06:16:23    來源:云推B2B網    瀏覽次數:122    評論:0
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世界農化網中文網報道: 巴斯夫近日計劃推出一款新型玉米除草劑Surtain,預計2024年種植季上市。該產品結合了Group 14和15類別下的兩種獨特的化學物質,可為 79 種禾本科和闊葉雜草的芽前或芽后殘留抑制提供靈活性。

  世界農化網中文網報道: 巴斯夫近日計劃推出一款新型玉米除草劑Surtain,預計2024年種植季上市。該產品結合了Group 14和15類別下的兩種獨特的化學物質,可為 79 種禾本科和闊葉雜草的芽前或芽后殘留抑制提供靈活性。   巴斯夫美國作物產品經理Wade Firestone表示:″Surtain為種植者提供高效的雜草控制,能夠在紫莧和水麻這樣難以控制的雜草上停留長達8周。這種化學組合是獨一無二的,市場上其他除草劑常見的液體封裝工藝并沒有成功地控制玉米雜草并保證作物安全,因此我們采用了固體封裝,Surtain是市場上第一款固體封裝除草劑,這使我們能夠在玉米田使用殘留的PPO(原卟啉原氧化酶)除草劑。″   ″Surtain給種植者帶來了高效且及時的雜草控制。我們仍面臨越來越大的雜草耐藥性壓力和有限的工具,Surtain的應用具有靈活性,這對種植者來說很有利。產品發布前,巴斯夫計劃在即將到來的種植季在大學試驗田和北美的示范地塊展示Surtain的效果。″
 
(文/小編)
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